合肥伊豐電子封裝有限公司是一家高速發(fā)展的科技型企業(yè),專注于芯片定制化封裝產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,已認(rèn)證為國家高新技術(shù)企業(yè)。2023年預(yù)期產(chǎn)值1億,背靠“軍民融合、半導(dǎo)體”兩大領(lǐng)域,2022年完成A輪融資,計(jì)劃2025年申請(qǐng)IPO上市。
具有年輕、有活力的團(tuán)隊(duì),公司文化核心是“開明、務(wù)實(shí)”。目前已經(jīng)成為中航光電、中國電科等大型客戶的穩(wěn)定供應(yīng)商,目標(biāo)是成為芯片定制化封裝行業(yè)及光通訊組件行業(yè)的一流品牌。
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