TOWA株式會(huì)社成立于1979年4月17日,位于日本京都。是日本東京證券交易所以及大阪證券交易所的第一交易板的上市公司,也是世界上最大的半導(dǎo)體封裝設(shè)備以及精密模具的專業(yè)生產(chǎn)廠家,主要產(chǎn)品約占世界市場(chǎng)的40%以上,其研發(fā)的IC封裝設(shè)備在世界半導(dǎo)體制造業(yè)具有領(lǐng)先水平。
公司以“智能革新”作為研究開發(fā)的理念不斷地向新技術(shù)領(lǐng)域挑戰(zhàn),特別是在封塑技術(shù)方面,憑著大膽創(chuàng)新的方案為半導(dǎo)體飛躍做出了巨大貢獻(xiàn),并以超越現(xiàn)有封裝技術(shù)領(lǐng)域1/4步的領(lǐng)先步伐領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體后封裝設(shè)備業(yè)界。
TOWA蘇州簡(jiǎn)介
TOWA半導(dǎo)體設(shè)備(蘇州)有限公司是TOWA株式會(huì)社旗下的子公司,于2004年1月5日開業(yè),總投資額3600萬美元。我公司運(yùn)用最尖端的科技從事半導(dǎo)體制造設(shè)備,半導(dǎo)體制造用精密模具,有關(guān)半導(dǎo)體制造設(shè)備的部件,備用備件,精密加工部件,精密成型部件以及相關(guān)組件的生產(chǎn)。
面積:占地面積 50,007.21 ㎡;
廠房面積 10,214.39㎡
員工總?cè)藬?shù):300人左右
企業(yè)類型:日本獨(dú)資企業(yè)
經(jīng)營(yíng)范圍:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、超精密模具的生產(chǎn)
主要客戶:三星電子半導(dǎo)體、新義半導(dǎo)體、日月新半導(dǎo)體、矽品科技等制造企業(yè)
薪資待遇:
1、工作時(shí)間:常白班,上五休二(8小時(shí)工作制)。
2、工資:基本工資+各項(xiàng)津貼,繳納園區(qū)乙類保險(xiǎn)+住房。
3、津貼:加班津貼、交通津貼(不坐廠車)、住房津貼、語言津貼
4、一年兩次獎(jiǎng)金、定期調(diào)薪
福利待遇:
1、免費(fèi)提供工作餐
2、免費(fèi)提供班車
3、雇主責(zé)任險(xiǎn)(工傷保險(xiǎn))
4、商業(yè)醫(yī)療保險(xiǎn)(每年可報(bào)銷2000元醫(yī)療費(fèi))
5、免費(fèi)提供工作服(工作環(huán)境常溫26度,不穿無塵服)
6、淋浴間、活動(dòng)室、吸煙室
7、生日聚餐、忘年會(huì)、月度及年度表彰、旅游、年度體檢
8、節(jié)假日福利發(fā)放、婚喪喜慶慰問金
9、工會(huì)福利(發(fā)放節(jié)日購(gòu)物卡或物品、工會(huì)會(huì)員活動(dòng)等)
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