成都市漢桐集成技術(shù)有限公司成立于2015年3月,注冊(cè)資金3500余萬(wàn)元,位于成都市高新區(qū)天府生命科技園。公司擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)和資深的科研生產(chǎn)管理團(tuán)隊(duì),以及高效精干的技工隊(duì)伍,擁有一條高可靠集成電路封裝線,能夠滿足高端集成電路的封裝質(zhì)量要求,公司致力于光電集成電路封裝、芯片設(shè)計(jì)研發(fā)和高可靠光電耦合器的研制生產(chǎn)。公司愿以誠(chéng)信的服務(wù)和精湛的技藝與您攜手共創(chuàng)未來(lái)。