湖南融和微電子有限公司成立于2007年8月，為國家集成電路設計認證企業(yè)，前期以代理銷售國防科技大學DSP為主營業(yè)務。2010年11月，融和微轉型為從事集成電路產品的設計與開發(fā)。2013年獲國家集成電路設計企業(yè)認證。

融和微結合團隊數(shù)模技術能力均衡的特點，采取以市場為導向，以技術整合為核心，聚焦專用SOC產品線，深耕細分市場的策略來保持我們獨特的定位，為中低端消費類電子新興熱點應用市場提供高集成度、高性價比的專用SOC產品以取代原有多分立器件組合方案，已規(guī)劃的產品有電容式觸摸按鍵和電源管理專用芯片兩個系列。

融和微發(fā)揮自身技術實力優(yōu)勢，為客戶提供中、高端的ASIC與MCU設計定制服務，借助戰(zhàn)略合作方從業(yè)資質，切入高門檻的高端電子醫(yī)療器械市場，采取強強聯(lián)合、利益捆綁、專開專售、關聯(lián)拓展的共贏策略來獲取長期穩(wěn)定的利潤。同時全權代理銷售國防科技大學微電子研究所具有完全自主知識產權的高端DSP芯片和相關IP核