廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年7月,致力于面向新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)封裝與微系統(tǒng)集成,通過自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新,為客戶提供產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計、工藝研發(fā)和批量生產(chǎn)的全流程解決方案和服務(wù)。
云天半導(dǎo)體廠區(qū)面積近四萬平方米,設(shè)百級、千級無塵車間,具備全尺寸晶圓級先進(jìn)封裝設(shè)備。主營業(yè)務(wù)包括:晶圓級三維封裝(WLP)、晶圓級扇出型封裝(WLFO)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、IPD無源器件制造、高密度玻璃通孔技術(shù)(TGV)和2.5D中介層轉(zhuǎn)接板(2.5D interposer)等。云天半導(dǎo)體具有卓越創(chuàng)新能力的核心團(tuán)隊,突破了一系列核心關(guān)鍵技術(shù),具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級系統(tǒng)封裝和批量制造能力。
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