成都芯仕成微電子有限公司成立于2019年，是成都市高新區(qū)“四派人才”企業(yè)，是電子薄膜與集成器件全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室科技成果轉(zhuǎn)化基地，是一家致力于單晶薄膜材料及定制化新一代射頻濾波器芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售及制作為一體的高新技術(shù)企業(yè)。
公司建設(shè)有3,000平方米高等級(jí)超凈車間，主要做晶圓材料。一年可生產(chǎn)50,000片4-8英寸晶圓，公司以單晶薄膜復(fù)合晶圓技術(shù)為核心，開發(fā)了壓電復(fù)合晶圓PCW（Piezoelectric composite wafer）、光學(xué)復(fù)合晶圓OCW（Optical composite wafer）、半導(dǎo)體復(fù)合晶圓SCW(Semiconductor composite wafer)等產(chǎn)品，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)品平整度好、粗糙度低、一致性高、附著力強(qiáng)，可用于制作射頻濾波器件、電光調(diào)制器件、功率半導(dǎo)體器件等，具有廣泛的發(fā)展前景和顯著的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，能夠帶來巨大經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
至今已累計(jì)共54項(xiàng)專利，其中包括PCT4項(xiàng)、中國(guó)專利發(fā)明51項(xiàng)。 專利主要涵蓋新型壓電材料、高品質(zhì)亞微米級(jí)單晶薄膜、多物理層仿真與電磁兼容設(shè)計(jì)、新型薄膜轉(zhuǎn)移集成技術(shù)等新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝三大方面，通過不斷創(chuàng)新高速發(fā)展成長(zhǎng)。