南京睿芯峰電子科技有限公司(簡稱睿芯峰),注冊時間:2021年1月22日,注冊地址:南京浦口開發(fā)區(qū);注冊資本:1.8億,由浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)、新潮集團以及團隊共同組建。
公司專注于集成電路高可靠封裝業(yè)務,包含陶瓷封裝、塑料封裝(基板類和框架類)及基于倒裝(FC)SIP封裝,為集成電路設計單位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等領域提供高可靠的封裝制程一站式服務。具體制程包括封裝設計、減薄、金屬化、劃片、裝片、封帽/包封、切筋成型等組裝工藝。
我們的創(chuàng)業(yè)團隊是由一群具有創(chuàng)新意識、擁有共同價值觀、有著不同專業(yè)知識背景的朝氣蓬勃的年輕人和具有豐富閱歷的行業(yè)領軍人物共同組成,致力于將公司打造為高可靠封裝領域的標桿企業(yè)!