我司致力于研究、開發(fā)、生產(chǎn)高性能電子粘接材料及系列產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片半導(dǎo)體封裝、航天航空、光通信光模塊和新能源汽車、消費類電子等各個行業(yè)。公司在“國產(chǎn)化替代”的大旗下，從各上市公司、國外知名新材料企業(yè)中，聚集了一批有著十多年先進電子材料行業(yè)研發(fā)生產(chǎn)成熟經(jīng)驗的一支高技術(shù)團隊，為全球客戶提供尖端的產(chǎn)品及專業(yè)的技術(shù)支持。

公司成立于2021年，注冊地及研發(fā)基地位于中科院深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院，公司的成立得到電子材料院領(lǐng)導(dǎo)和院士的大力支持，并與材料院建立聯(lián)合實驗室。材料研究院投資數(shù)十億元，其實驗室擁有國內(nèi)最先進的檢測設(shè)備及國際上先進的封裝材料測試和驗證平臺，為公司的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品驗證提供了強大的技術(shù)保障。同時公司與華南理工大學(xué)材料學(xué)院在高分子材料合成、結(jié)構(gòu)與性能研究方面開展技術(shù)合作，通過“產(chǎn)學(xué)研”方式合力推廣市場應(yīng)用，為本公司新材料及原材料國產(chǎn)化的完成在理論實踐和技術(shù)路線上提供了切實可行的實施和產(chǎn)業(yè)升級方案。

深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司是一支充滿激情并富有實戰(zhàn)經(jīng)驗的專業(yè)技術(shù)團隊，不斷突破自我、實現(xiàn)科技創(chuàng)新。公司成立短短三年，在國內(nèi)就率先通過宇航級環(huán)氧灌封材料的驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)；在半導(dǎo)體封裝的陶封工藝過程中，解決了芯片封裝材料耐高溫的世界難題并實現(xiàn)量產(chǎn)。“新材料產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，也是高技術(shù)競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域，我們要奮起直追，迎頭趕上”，聚芯源新材料技術(shù)有限公司牢記國家使命，在先進電子材料等硬科技領(lǐng)域敢于和國外頭部企業(yè)比拼，為實現(xiàn)先進電子材料國產(chǎn)化，攀登科學(xué)高峰、打造國產(chǎn)高端品牌而不懈努力！