南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司總部位于南京江北新區(qū)，專注于氣泡解決與先進封裝壓膜方案，為半導體設備國產化使命堅持奮斗。

屹立芯創(chuàng)依托核心的除泡壓膜技術與卓越的工業(yè)級非標能力，持續(xù)自主研發(fā)以多領域真空壓力除泡系統(tǒng)(De-void System)和晶圓級真空貼壓膜機(WaferVacuum Laminator)為代表的兩大封裝設備體系。目前公司南京總部研發(fā)測試中心、臺灣研發(fā)測試中心、昆山、深圳、東京實驗室已實現自研能力與生產能力沉淀，持續(xù)以卓越的品質和服務輸出立足海內外市場。

公司目前業(yè)務覆蓋中國、日本、韓國、東南亞、歐洲及北美等多個國家和地區(qū)，在半導體芯片、新能源、5G、汽車等細分行業(yè)領域均有成熟的解決方案，未來屹立芯創(chuàng)將持續(xù)拓展行業(yè)應用，為研發(fā)和生產更加專業(yè)、先進、高效的除泡及封裝系統(tǒng)設備而不懈努力。

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