固為晶準科技（廣東）有限公司整合新加坡與中國的高精度半導體裝備人才和市場，專注半導體集成電路領(lǐng)域光、電半導體芯片產(chǎn)業(yè)的微系統(tǒng)封裝核心工藝裝備技術(shù)的研發(fā)、技改、組裝、銷售、租賃等業(yè)務，核心工藝裝備包括“多芯片貼裝、特型引線鍵合、高可靠性氣密包封”等類型。

公司擁有近2000平米的開放式辦公場所及產(chǎn)品裝備調(diào)試間，核心技術(shù)團隊由國內(nèi)、外多名具有15～30年資深行業(yè)經(jīng)驗的骨干成員，以及擁有博士、碩士、學士學歷的青年技術(shù)人才組成的。我們將充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，秉承“科技領(lǐng)先，至臻至善”的宗旨和“以人為本”的企業(yè)理念不斷進行技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，持續(xù)不斷的推出滿足半導體集成電路未來發(fā)展的新型工藝裝備。