公司信息
公司團隊組建于2016年，一支年輕的工程師隊伍對于技術(shù)的執(zhí)著追求立足于科創(chuàng)之都深圳，致力于半導(dǎo)體芯片精密設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)實驗，公司擁有占地1000平米的高潔凈度生產(chǎn)組裝車間以及自有的高性能實驗室并準(zhǔn)備申報國家高新企業(yè)，目前團隊積極參與國內(nèi)頂尖高校和芯片制造廠家的合作，已成功開發(fā)亞微米倒裝芯片貼裝機、多功能亞微米貼片鍵合機、全自動激光巴條貼片機等高精密設(shè)備，未來我們將一步一個腳印，始終賦予無盡的探索精神，為中國的半導(dǎo)體芯片行業(yè)奉獻微薄的力量...
公司優(yōu)勢
- 年底雙薪
- 項目獎金
- 全額社保
- 績效獎金
工商信息
- 深圳市鴻芯微組科技有限公司
- 2021-09-08
- 100萬元
- 陳興
-
招聘職位
區(qū)域：
不限- 深圳
職位：
不限- 普工/技工
薪資：
不限- 1K以下
- 1K-2K
- 2K-4K
- 4K-6K
- 6K-8K
- 8K-10K
- 10K-15K
- 15K-25K
- 25K-35K
- 35K-50K
- 50K-70K
- 70K-100K
- 100K以上
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