清連科技總部位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，設(shè)有天津設(shè)備生產(chǎn)組裝車間與蘇州辦事處，總占地面試為3000余平米，致力于高性能功率器件高可靠封裝解決方案，主要業(yè)務(wù)為封裝材料和封測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及封裝工藝開發(fā)、器件可靠性評價(jià)四大板塊。
作為一家產(chǎn)業(yè)巨頭孵化企業(yè)，公司4名核心研發(fā)人員均為博士畢業(yè)于清華大學(xué)。公司目前已與眾多頭部企業(yè)深度技術(shù)合作、產(chǎn)品開發(fā)，有望實(shí)現(xiàn)高端封裝材料與裝備國產(chǎn)化替代。