清連科技總部位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),設(shè)有天津設(shè)備生產(chǎn)組裝車(chē)間與蘇州辦事處,總占地面試為3000余平米,致力于高性能功率器件高可靠封裝解決方案,主要業(yè)務(wù)為封裝材料和封測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及封裝工藝開(kāi)發(fā)、器件可靠性評(píng)價(jià)四大板塊。
作為一家產(chǎn)業(yè)巨頭孵化企業(yè),公司4名核心研發(fā)人員均為博士畢業(yè)于清華大學(xué)。公司目前已與眾多頭部企業(yè)深度技術(shù)合作、產(chǎn)品開(kāi)發(fā),有望實(shí)現(xiàn)高端封裝材料與裝備國(guó)產(chǎn)化替代。