華勁半導體(浙江)有限公司主要生產沖壓式及蝕刻式半導體材料。公司于2022年3月正式完成注冊,注冊資金8500萬元人民幣,籌劃用地84.5畝,其中一期用地54.5畝,項目新建廠房面積52789.84平方米,總投資規(guī)劃5.5億元人民幣,項目建成后具有年產8000萬條中高端半導體引線框架的生產能力, 預計實現(xiàn)銷售收入13.6億元人民幣,將會成為國內最大的半導體封裝材料生產基地之一。作為IC集成電路半導體材料引線框架生產基地,我司擁有高精密引線框架以及高精密沖壓模具設計與制造的能力,及世界先進的表面處理技術,主要為國內及跨國芯片制造商、獨立集成電路(IC)封裝廠、消費電子產品和Mini/Micro-LED制造商提供沖壓式與蝕刻式引線框架及多層堆疊封裝基板。
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