海南航芯是由國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍人物和半導(dǎo)體頭部投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合打造的功率模組(MOSFET與IGBT)生產(chǎn)和芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目,該項(xiàng)目總投資超過百億,是海南發(fā)展信息制造業(yè)的重大破局性、引領(lǐng)性項(xiàng)目,項(xiàng)目投資規(guī)模大、科技含量高、帶動(dòng)效應(yīng)強(qiáng),必將有力推動(dòng)海南集成電路千億產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展,譜寫海南產(chǎn)業(yè)發(fā)展和科技創(chuàng)新新篇章。