海南航芯是由國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍人物和半導(dǎo)體頭部投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合打造的功率模組(MOSFET與IGBT)生產(chǎn)和芯片封裝測試項目,該項目總投資超過百億,是海南發(fā)展信息制造業(yè)的重大破局性、引領(lǐng)性項目,項目投資規(guī)模大、科技含量高、帶動效應(yīng)強(qiáng),必將有力推動海南集成電路千億產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展,譜寫海南產(chǎn)業(yè)發(fā)展和科技創(chuàng)新新篇章。