榕芯科技（成都）有限公司成立于2020年3月，公司立足于服務軍工企業(yè)和部隊，積極引進社會優(yōu)質(zhì)資源和高素質(zhì)人才，以關鍵核心技術和垂直整合能力為公司立足根底，以科技創(chuàng)新為公司發(fā)展引擎，努力成為推動行業(yè)發(fā)展的高科技企業(yè)。 研發(fā)團隊： 公司研發(fā)團隊的核心成員來自業(yè)內(nèi)知名軍工院所，深耕微電子系統(tǒng)仿真和硬件研發(fā)領域20余年，具備從系統(tǒng)架構設計到實施的全過程能力，并且具備從底層到應用的垂直整合能力和經(jīng)驗，旨在打造從芯片到系統(tǒng)的一站式數(shù)字化仿真平臺和微電子系統(tǒng)硬件產(chǎn)品。 業(yè)務范圍： 公司以微電子系統(tǒng)領域為切入點，目標成為微系統(tǒng)核心產(chǎn)品和設計工具供應商，軟件方面：微電子系統(tǒng)仿真設計軟件，實現(xiàn)多層級、多專業(yè)協(xié)同仿真設計。硬件方面：射頻模塊組件產(chǎn)品（變頻組件、收發(fā)組件、功放等），系統(tǒng)級產(chǎn)品。 市場情況： 目前獲得國內(nèi)頭部投資機構數(shù)千萬級融資，發(fā)展前景光明；與中科院、航空、航天和中電等相關軍工科研院所已形成長期合作。