榕芯科技(成都)有限公司成立于2020年3月,公司立足于服務軍工企業(yè)和部隊,積極引進社會優(yōu)質資源和高素質人才,以關鍵核心技術和垂直整合能力為公司立足根底,以科技創(chuàng)新為公司發(fā)展引擎,努力成為推動行業(yè)發(fā)展的高科技企業(yè)。 研發(fā)團隊: 公司研發(fā)團隊的核心成員來自業(yè)內知名軍工院所,深耕微電子系統(tǒng)仿真和硬件研發(fā)領域20余年,具備從系統(tǒng)架構設計到實施的全過程能力,并且具備從底層到應用的垂直整合能力和經(jīng)驗,旨在打造從芯片到系統(tǒng)的一站式數(shù)字化仿真平臺和微電子系統(tǒng)硬件產品。 業(yè)務范圍: 公司以微電子系統(tǒng)領域為切入點,目標成為微系統(tǒng)核心產品和設計工具供應商,軟件方面:微電子系統(tǒng)仿真設計軟件,實現(xiàn)多層級、多專業(yè)協(xié)同仿真設計。硬件方面:射頻模塊組件產品(變頻組件、收發(fā)組件、功放等),系統(tǒng)級產品。 市場情況: 目前獲得國內頭部投資機構數(shù)千萬級融資,發(fā)展前景光明;與中科院、航空、航天和中電等相關軍工科研院所已形成長期合作。