鄭州興航科技有限公司成立于2022年11月，簡稱興航科技，由鄭州航空港區(qū)興泰電子科技有限公司、西安微電子技術(shù)研究所共同出資成立，公司注冊資本8.5億元，總部位于河南鄭州航空港經(jīng)濟綜合實驗區(qū)，規(guī)劃總占地面積320余畝，是中原地區(qū)規(guī)模最大的半導體集成電路封裝測試國有控股高科技企業(yè)。 興航科技擁有國內(nèi)首條通過GJB7400-2011貫標的半導體集成電路塑封生產(chǎn)線，高可靠塑封技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。 興航科技定位于行業(yè)領(lǐng)先的高可靠高密度系統(tǒng)級封測科研生產(chǎn)基地，打造覆蓋引線框架封裝、基板封裝、晶圓級封裝全系列封裝產(chǎn)品的封裝設(shè)計、封裝仿真、生產(chǎn)制造、封裝測試一站式服務平臺。公司將在人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、國防軍工、工控醫(yī)療、消費電子等多個領(lǐng)域深耕半導體封測技術(shù)，建設(shè)成為國內(nèi)一流的高可靠高密度系統(tǒng)級產(chǎn)品供應及封測服務商。