公司專注于嵌入式存儲(chǔ)芯片、移動(dòng)存儲(chǔ)等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。
康盈半導(dǎo)體憑借高起點(diǎn)、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),秉承“誠(chéng)信、可靠、高效、創(chuàng)新、進(jìn)取”的核心價(jià)值觀和“立足高品質(zhì), 驅(qū)動(dòng)新科技”的經(jīng)營(yíng)理念,致力成為超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商,讓存儲(chǔ)更高效,數(shù)據(jù)更可靠,一起構(gòu)建萬物智聯(lián)的新世界。