武漢國(guó)科光領(lǐng)半導(dǎo)體科技有限公司由中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所光子集成團(tuán)隊(duì)核心力量創(chuàng)辦，于武漢東湖高新區(qū)注冊(cè)成立。公司采用IDM模式，涵蓋光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售在內(nèi)的全部運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)10G/25G/50G/100G EML、25G DFB、10G/25G DBR、25G VCSEL、大功率激光雷達(dá)等系列激光器芯片，定位于25G及以上高端激光器芯片市場(chǎng)。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心（云）、電信網(wǎng)絡(luò)（管）、接入終端（端）領(lǐng)域。公司廠房位置為武漢市東湖高新區(qū)湖北日?qǐng)?bào)楚天傳媒科創(chuàng)園二期1#廠房一層和二層，總建筑面積5500平米。