芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè),業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試,產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團隊,深耕功率半導(dǎo)體,重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用,為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。