制局半導(dǎo)體憑借強大的實力與卓越的戰(zhàn)略布局，在江蘇常州及南通均設(shè)有公司，其中制局半導(dǎo)體（南通）有限公司是制局半導(dǎo)體（江蘇）有限公司全資子公司。擁有雄厚的實力及廣闊的發(fā)展前景，無論是常州的文化底蘊與現(xiàn)代活力，還是南通的獨特風(fēng)情與發(fā)展機遇，都能滿足您對生活的多元追求。可以根據(jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素，綜合權(quán)衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭，一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章，實現(xiàn)自己的人生價值。期待您的踴躍投遞，開啟您在制局半導(dǎo)體的精彩職業(yè)生涯之旅！
制局半導(dǎo)體團隊自2015年歸國后，始終致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成模組整體解決方案，含設(shè)計、仿真、先進封裝制造、功能認證、性能測試，2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導(dǎo)體以小芯片設(shè)計和先進封裝制造為基礎(chǔ)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長方向。根據(jù)Yole的預(yù)測，高端封裝市場規(guī)模將從2023年的43億美元增長至2029年的280億美元，年增長達37%。根據(jù)martket.us的預(yù)測，全球Chiplet市場規(guī)模將由2023年的31億美元增長至2033年的1070億美元，年增長約42.5%。
制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者，提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案，涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組；高密度扇出多層重布線的模組；橋接功能模組。項目技術(shù)平臺融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D 、Embedded等，實現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術(shù)在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度以及進行系統(tǒng)重構(gòu)等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，符合AI時代對芯片性能要求。