遼寧冷芯半導體科技有限公司（以下簡稱冷芯科技）冷芯科技于2021年9月成立，由中國科學院金屬研究所，渾南區(qū)政府共同成立，注冊資本1.08億元。主要從事高性能熱電材料和微型半導體控溫芯片的研發(fā)、生產和銷售，是國家高新技術企業(yè)、國家科技型中小企業(yè)、雛鷹企業(yè)、種子獨角獸企業(yè)，擁有省級工程研究中心和技術創(chuàng)新中心。

冷芯科技的主要產品為高性能微型半導體控溫芯片。基于高端半導體材料的主動式微型控溫芯片（Micro-TEC）是微系統(tǒng)制冷控溫的唯一解決方案，可廣泛應用于5G光電通信芯片、光電存儲芯片、激光雷達、紅外成像和導引、陀螺儀傳感器、PCR生物醫(yī)療等領域。

冷芯科技研制出微型、超微型高性能 Micro-TEC，產品性能已達到國際同類芯片領先水平，成為國內唯一一家滿足國防軍工用多級 Micro-TEC 的國產化供貨企業(yè)；也是國內唯一一家成功納入光迅科技、海信寬帶、德科立等通信領域上市頭部企業(yè)的合格供應商體系并批量供貨的企業(yè)。生產的控溫芯片廣泛應用于激光通信、導航定位、激光雷達、紅外傳感等領域，已在中信科集團、中電科集團、中國兵器集團、中國航天科工集團等實現(xiàn)應用，突破了國家在控溫芯片領域受制于人的“卡脖子”技術難題，為維護國防安全和信息產業(yè)安全發(fā)揮重要作用。

2022年7月冷芯科技生產的“宇航級”Micro-TEC 作為衛(wèi)星關鍵部件，跟隨“力箭一號”固體運載火箭發(fā)射升空，首次實現(xiàn)國產控溫芯片在500公里太空在軌工作，達到國際領先水平。受到科技部部長陰和俊的現(xiàn)場指導和高度好評，突破了“宇航級”控溫芯片的國產化技術瓶頸；2023年11月代表遼寧省參加中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，以小組第一的成績晉級全國決賽；冷芯科技自成立以來多次登上人民日報、光明日報，獲得了高度評價。