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職位描述：

部件工程師負責與聯(lián)想內(nèi)部團隊和直屬分公司（鑄造、沖壓、組裝和測試室）合作，推動合作技術(shù)和質(zhì)量要求；提供領(lǐng)導力和戰(zhàn)略，并為聯(lián)想提供最佳采購IC解決方案。這些活動包括以下內(nèi)容：

1.質(zhì)量和技術(shù)相關(guān)：
a） 為聯(lián)想的晶圓廠、凸塊、組裝和測試過程制定質(zhì)量要求。
b） 供應商和技術(shù)資格，包括制造、碰撞、組裝和測試等。
c） NPI和量產(chǎn)階段的質(zhì)量問題處理，包括驅(qū)動根本原因分析、糾正措施、影響范圍、風險評估等，并與研發(fā)、CQE團隊和供應商合作，對質(zhì)量問題進行端到端的解決。
d） 零部件供應商管理，包括定期供應商績效監(jiān)控、工廠審核、PCN/EOL管理、持續(xù)改進等。

2.商業(yè)相關(guān)
a） 推動首選供應商和技術(shù)，并引入新的供應商和技術(shù)以確保聯(lián)想產(chǎn)品在成本、供應、技術(shù)和質(zhì)量方面的市場競爭力。
b） 與GCM、RD以及參與的供應商和技術(shù)采購戰(zhàn)略合作。
c） 與GCM和跨職能團隊合作進行RFQ，以評估供應商的質(zhì)量績效、能力等。
d） 定期供應商績效評估。

3.設(shè)計相關(guān)
a） 在設(shè)計階段建立設(shè)計質(zhì)量要求，如設(shè)計輸入/輸出、驗證項目、DFx、DFMEA、可靠性標準等。
b） 將在開發(fā)階段執(zhí)行跟蹤/監(jiān)控質(zhì)量程序。
c） 與聯(lián)想和分公司合作，確保新產(chǎn)品在NPI和大規(guī)模生產(chǎn)期間得到充分實現(xiàn)。

職位要求:
1. 本科及以上學歷，電子工程專業(yè)。
2. 10年以上半導體制造和組裝領(lǐng)域的工程經(jīng)驗。熟悉先進的鑄造、裝配技術(shù)和制造工藝。
3. 了解集成電路制造供應鏈及其能力，如關(guān)鍵鑄造廠，以及沖壓，組裝/測試等分廠。
4. 全面了解ISO9000質(zhì)量體系和ISO14001等ISO標準。
5. 較強的質(zhì)量統(tǒng)計工具背景，如FMEA, SPC等。
6. 熟練的工廠審核技能，熟悉質(zhì)量體系，IEC, JEDEC標準等。
7. 良好的中英文溝通能力(口頭和書面)。