職位描述
FAB晶圓封測封裝測試零件專家,零件供應(yīng)商管理,半導(dǎo)體
崗位描述:
負(fù)責(zé)與聯(lián)想內(nèi)部團(tuán)隊和二級供應(yīng)商(包括晶圓代工廠, 封裝和測試工廠)的合作,推進(jìn)技術(shù)和質(zhì)量要求,同時提供策略為聯(lián)想提供最佳的IC采購解決方案。包括:
質(zhì)量和技術(shù)相關(guān):
a) 生成晶圓代工、封裝和測試過程聯(lián)想的質(zhì)量要求。
b) 供應(yīng)商和技術(shù)資格認(rèn)證,包括代工廠、封裝和測試等。
c) 在新產(chǎn)品導(dǎo)入和批量生產(chǎn)階段處理質(zhì)量問題,包括推動根本原因分析、糾正措施、影響范圍、風(fēng)險評估等,并與RD、CQE團(tuán)隊和供應(yīng)商一起進(jìn)行端到端的質(zhì)量問題解決。
d) 零件供應(yīng)商管理,包括定期監(jiān)控供應(yīng)商績效、工廠審計、PCN/EOL管理、持續(xù)改進(jìn)等。
商務(wù)相關(guān):
a) 推動首選供應(yīng)商和技術(shù),引入新的供應(yīng)商和技術(shù),以確保聯(lián)想產(chǎn)品在成本、供應(yīng)、技術(shù)和質(zhì)量方面的市場競爭力。
b) 與GCM、RD以及參與的供應(yīng)商溝通技術(shù)采購策略。
c) 與GCM和跨職能團(tuán)隊合作,進(jìn)行RFQ以評估,供應(yīng)商的質(zhì)量水平, 能力評估等。
d) 定期評估供應(yīng)商績效。
設(shè)計相關(guān):
a) 設(shè)計階段設(shè)定設(shè)計質(zhì)量要求,如設(shè)計輸入/輸出、驗證項目、DFx、DFMEA、可靠性標(biāo)準(zhǔn)等。
b) 跟蹤/監(jiān)控開發(fā)階段將執(zhí)行的質(zhì)量程序。
c) 與聯(lián)想和二級供應(yīng)商合作,確保新產(chǎn)品性能在NPI和批量生產(chǎn)階段得到全面實現(xiàn)。
職位要求:
1.電子工程學(xué)士學(xué)位或以上學(xué)歷。
2.在半導(dǎo)體制造和組裝領(lǐng)域有10年以上工程經(jīng)驗。熟悉先進(jìn)工藝,組裝技術(shù)以及制造過程。
3.了解集成電路制造供應(yīng)鏈及其能力,如主要晶圓代工廠, 封測廠等
4.對ISO9000質(zhì)量體系和其他ISO標(biāo)準(zhǔn)(如ISO14001等)有全面的了解。
5.熟悉質(zhì)量統(tǒng)計相關(guān)工具,如FMEA、SPC等。
6.較強(qiáng)的工廠審計技能,熟悉質(zhì)量體系、IEC、JEDEC標(biāo)準(zhǔn)等。
7.良好的中英文口頭表達(dá)以及書面溝通能力。