工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)整機(jī)硬件系統(tǒng)方案設(shè)計和詳細(xì)技術(shù)方案設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)電子硬件單板設(shè)計方案、芯片選型、原理圖、layout、加工、調(diào)試、BCM;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的EMC設(shè)計、安規(guī)設(shè)計、可靠性設(shè)計、失效分析,輸出設(shè)計開發(fā)和生產(chǎn)相關(guān)的完整交付資料;
4、參與硬件新技術(shù)預(yù)研工作;
5、參與并主導(dǎo)外部項目的電子硬件相關(guān)部分的評估;
6、善于主動發(fā)現(xiàn)問題,提出合理化建議,積極提出優(yōu)化項目開發(fā)手段;
7、參與公司對應(yīng)的知識產(chǎn)權(quán)管理與電子硬件技術(shù)平臺建設(shè)工作;
8、對產(chǎn)品的型檢、注冊、臨床等提供技術(shù)支持。
任職要求:
1、5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗,從事醫(yī)療器械行業(yè)電子硬件工程師2年以上,能夠獨立解決硬件中常見的問題;
2、精通模擬電路設(shè)計,有小信號電路設(shè)計,大功率電路的設(shè)計經(jīng)驗;
3、擅長不同類型單片機(jī)、ARM、FPGA的最小系統(tǒng)原理圖設(shè)計并具有豐富的PCB Layout經(jīng)驗;
4、熟悉CAN接口、RS232接口、以太網(wǎng)接口等常用通信接口,有高速布線和多層板以上設(shè)計經(jīng)驗;
5、對系統(tǒng)的供電方式具備良好的設(shè)計能力,能靈活應(yīng)用AC/DC、DC/DC、LDO、電池充放電電路,熟悉開關(guān)電源常見拓?fù)洌?/p>
6、具備良好的溝通能力和優(yōu)秀的團(tuán)隊協(xié)作能力,要求思路清晰,邏輯性好;
7、能很好的和項目,產(chǎn)品,軟件,系統(tǒng)等相關(guān)部門溝通配合完成工作;
8、能根據(jù)公司的要求提供完整規(guī)范的研發(fā)文檔和必要的測試用例;
9、有射頻放大器設(shè)計/控制、功率超聲、電場控制、高電壓快速充放電、大電流快速開關(guān)技術(shù)的設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
10、有獨立的嵌入式硬件設(shè)計能力,熟練進(jìn)行單片機(jī)、ARM、DSP等類芯片編程者優(yōu)先考慮;
11、有兒科、婦科、醫(yī)美、消費醫(yī)療中的一個或幾個行業(yè)儀器產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
12、熟悉醫(yī)療法規(guī)和相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先考慮;
13、具備一定的系統(tǒng)安規(guī)、熱設(shè)計經(jīng)驗,能解決產(chǎn)品中系統(tǒng)電磁兼容問題的能力者優(yōu)先;
14、熟練使用各種電路仿真工具,熟練操作阻抗分析儀、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等設(shè)備者優(yōu)先。
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