崗位職責:
1、針對項目需求,結(jié)合半導體材料學特性研發(fā)晶圓激光加工相關工藝;
2、進行工藝方案的相關實驗測試以及樣品加工;
3、協(xié)助客戶現(xiàn)場完成設備工藝驗證;
4、部門其他工作任務安排。
任職要求:
1、本科及以上學歷,材料類專業(yè),英語四級以上;
2、熟悉晶體學、材料力學等相關專業(yè)知識,了解半導體物理或斷裂力學相關專業(yè)知識者優(yōu)先;
3、較強的學習與獨立解決問題能力,工作責任心強,良好的溝通與協(xié)作能力;
4、3年以上激光微加工行業(yè)工藝經(jīng)驗。