雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽
職位描述
薄膜工藝刻蝕工藝CVD工藝CMP工藝半導(dǎo)體芯片封裝工藝
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)工藝流程優(yōu)化與整合；
2、負(fù)責(zé)工藝異常改善與預(yù)防；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入與工藝驗(yàn)證；
4、負(fù)責(zé)整合相關(guān)生產(chǎn)資源確保產(chǎn)品質(zhì)量；
5、負(fù)責(zé)縮短生產(chǎn)周期。
任職要求:
集成電路、微電子、材料、電氣、電子、光學(xué)、化學(xué)、物理等相關(guān)專業(yè)
工作地點(diǎn)
上海市浦東新區(qū)書院鎮(zhèn)東大公路3001號(hào)
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職位發(fā)布者
周永康/人事經(jīng)理
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中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司中芯國(guó)際（證券代碼：00981.HK/688981.SH）是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于中國(guó)上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圓廠和三座12吋晶圓廠；在上海、北京、深圳、天津各有一座12吋晶圓廠在建中。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立營(yíng)銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在中國(guó)香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站 www.smics.com。
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