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在本崗位您可以參與業(yè)界最復(fù)雜芯片的工程設(shè)計和電氣可靠性驗證，投入世界一流的高復(fù)雜單板全流程開發(fā)，掌握SerDes、HBM、DDR、PCIe、Chiplet互連接口等業(yè)界先進的、前沿的芯片基礎(chǔ)硬件關(guān)鍵技術(shù)，獲得高速、高密、高熱單板的工程設(shè)計能力，引領(lǐng)業(yè)界領(lǐng)先的芯片原型驗證平臺定制化硬件技術(shù)發(fā)展，在超大規(guī)模自研芯片高質(zhì)量交付的過程中不斷突破、不斷成長
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)高復(fù)雜度芯片驗證單板的全流程硬件開發(fā)：包括芯片/硬件需求分析、方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、指導(dǎo)PCB設(shè)計、單板CPLD/FPGA邏輯開發(fā)、單板硬件調(diào)試、底層驅(qū)動開發(fā)等，交付競爭力領(lǐng)先的芯片硬件驗證平臺；
2、負責(zé)自研芯片高速SerDes、大容量存儲器、高速接口、復(fù)雜時鐘時間同步等關(guān)鍵IP的規(guī)格定義、端到端驗證和商用導(dǎo)入，負責(zé)芯片電氣可靠性驗證。具體活動包括需求分析、驗證策略方案設(shè)計、測試用例開發(fā)、問題定位和解決方案交付、結(jié)果質(zhì)量評估等，持續(xù)交付高質(zhì)量芯片及有競爭力的芯片應(yīng)用解決方案；
3、負責(zé)業(yè)界領(lǐng)先的芯片原型驗證平臺硬件方案設(shè)計和開發(fā)，交付競爭力領(lǐng)先的原型驗證硬件平臺。
崗位要求:
1、電子信息、微電子、集成電路、通信、計算機、電氣工程、機械電子、自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、有一定的硬件基礎(chǔ)，熟悉模擬電路、數(shù)字電路、邏輯、芯片、單片機等相關(guān)知識；
3、有鉆研精神、能快速學(xué)習(xí)掌握新知識、面對挑戰(zhàn)敢于承擔(dān)責(zé)任、富有團隊協(xié)作精神。