崗位要求:
1、熟悉芯片HTOL、THB、HAST、TST等實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和方法
2、熟悉芯片、板級可靠性實(shí)驗(yàn)后ATE回測結(jié)果的數(shù)據(jù)分析、失效分析方案制定
3、有芯片可靠性相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4、工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)、有良好的協(xié)調(diào)溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神
崗位內(nèi)容:
1、芯片可靠性實(shí)驗(yàn)HTOL/HAST/THB硬件的制作、調(diào)試進(jìn)度跟蹤和推動(dòng)
2、芯片/板極可靠性實(shí)驗(yàn)后ATE回測結(jié)果的數(shù)據(jù)分析、失效分析方案制定和進(jìn)度跟蹤(主要的工作量)
3、 芯片可靠性實(shí)驗(yàn)后DPA進(jìn)度跟蹤
4、 可靠性供應(yīng)商實(shí)驗(yàn)室巡檢
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、節(jié)日福利、彈性工作、帶薪年假、定期體檢、雙休