崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)器件認(rèn)證工作,可靠性失效分析,挖掘器件薄弱及改進(jìn)方案
任職及業(yè)務(wù)技能要求:
1、熟悉常見的器件失效分析技術(shù)或故障定位測試技術(shù)。
2、熟悉FPGA、CPU、DSP、MCU、運放、DRAM、FLASH、內(nèi)存條等類別器件中的一種或多種,具有單板開發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先。
2、熟悉半導(dǎo)體器件WAFER工藝流程、封裝工藝流程及關(guān)鍵工序質(zhì)量管控要求;
3、熟悉半導(dǎo)體器件FA分析方法及常見模型。
【專業(yè)知識要求】
1、電子封裝、高分子與金屬材料、力學(xué)、機械、材料力學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2、具備可靠性試驗與失效分析等經(jīng)驗。
3、熟悉PCB、元器件、材料、SMT、鍍層等相關(guān)基礎(chǔ)知識,熟悉常見的失效模式和機理與失效分析方法。