主要職責:
分析新產(chǎn)品開發(fā)過程中出現(xiàn)的整機裝配不良問題,重點關注防水性能及密封性。
進行詳細的公差分析,識別并解決零部件加工及裝配過程中出現(xiàn)的尺寸偏差。
識別并解決產(chǎn)品組裝過程中的組件干涉和間隙問題。
與設計、制造和供應鏈團隊合作,提出改進建議并實施優(yōu)化方案。
制定并優(yōu)化裝配工藝流程,提高組裝效率和產(chǎn)品一致性。
使用工具和設備進行故障排查和檢測,確保產(chǎn)品符合設計規(guī)范和標準。
編寫不良分析報告,總結(jié)問題原因、改進措施和最終結(jié)果。
參與新產(chǎn)品導入(NPI)過程中的整機機構(gòu)審核和驗證。
對現(xiàn)有產(chǎn)品進行持續(xù)監(jiān)控和分析,不斷完善產(chǎn)品質(zhì)量和性能。
提供技術(shù)支持和咨詢,幫助團隊成員提升分析和解決問題的能力。
崗位要求:
專科以上學歷
診斷維修,失效分析(手機或平板PC產(chǎn)品這方面的)經(jīng)驗