1.根據(jù)硬件測試方案完成單元測試/一致性設(shè)計/測試報告,有一定的硬件問題分析定
2.獨立完成硬件清單制作、EC的發(fā)布流程、配置手冊寫作、生產(chǎn)整機調(diào)測方案驗證,負(fù)責(zé)在產(chǎn)品的不同階段對設(shè)計情況進(jìn)行驗證、確認(rèn);
3、配合軟件工程師完成硬件單元調(diào)測和系統(tǒng)功能聯(lián)調(diào)驗證。
4、協(xié)助工廠進(jìn)行新產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn),對試生產(chǎn)中提出的問題進(jìn)行設(shè)計更改;
5.有X86或ARM平臺PC設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。
要求:
1、學(xué)信網(wǎng)可查本科及以上學(xué)歷,計算機、電子、自動化等相關(guān)專業(yè),1年硬件開發(fā)經(jīng)
位能力,能獨立完成常見封裝芯片的焊接
2、熟悉服務(wù)器/終端產(chǎn)品的設(shè)計要點和關(guān)鍵因素,熟悉硬件開發(fā)流程,有硬件版本項目管理經(jīng)驗優(yōu)先。3、熟悉X86/ARM硬件體系架構(gòu),具備硬件電路設(shè)計經(jīng)驗。4、自動化EDA工具具有基本了解,有CPLD或FPGA設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先。