崗位1
負(fù)責(zé)芯片硅后驗(yàn)證(Bench/EVB test)相關(guān)工作
1、能理解測試策略、測試方案和測試用例,能根據(jù)安排的測試計(jì)劃對芯片獨(dú)立完成至少一個(gè)方向上一個(gè)IP的測試工作(測試方向詳見任職要求第2點(diǎn));
2、反饋測試發(fā)現(xiàn)的問題,參與測試問題的復(fù)現(xiàn)和回歸,提交測試問題單并跟蹤問題單閉環(huán);
3、負(fù)責(zé)測試數(shù)據(jù)整理和分析,輸出測試報(bào)告;
1, 通信、自動化、電子、物理等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷 ;具有良好的數(shù)字電路、模擬電路、通信原理、芯片原理等專業(yè)理論基礎(chǔ);
2, 有下列至少一個(gè)測試方向上一個(gè)IP的測試經(jīng)驗(yàn):
高速接口測試方向:MIPI,DDR,UFS,PCIE等高速信號;
低速接口測試方向:I2C、I3C、SPI、I2S等低速信號;
內(nèi)部IP測試方向:ADC、DAC、PLL、Serdes等數(shù)模混合IP;
電源套片測試方向:BUCK,LDO,BUCK-BOOST,Charger等電源模塊;
功能壓測方向:具備一定的測試自動化腳本開發(fā)能力(如Python),有相關(guān)項(xiàng)目交付經(jīng)驗(yàn);
3, 了解并掌握上述至少一個(gè)測試方向上一個(gè)IP的SI、PI、眼圖、電源、功耗、穩(wěn)定性等測試原理和方法,可以熟練使用相關(guān)電子測量儀器(如示波器,相噪儀、頻譜儀、Bert等);
4, 三年或以上芯片或硬件測試經(jīng)驗(yàn),有芯片原廠AE、硅后驗(yàn)證、EVB研發(fā)測試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,具備測試自動化腳本開發(fā)能力者優(yōu)先;
5, 熱愛并認(rèn)可芯片測試工作,自我驅(qū)動力強(qiáng),細(xì)致認(rèn)真,責(zé)任感強(qiáng),動手能力強(qiáng),善于溝通交流,較好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
崗位2
1、參與芯片驗(yàn)證平臺硬件方案設(shè)計(jì),原理圖和PCB的開發(fā)和檢視,輸出相關(guān)設(shè)計(jì)開發(fā)文檔;
2、協(xié)助BOM輸出,負(fù)責(zé)單板物料整理和備料,收集物料需求,跟蹤物料采購和物料齊套;
3、與工廠對接加工需求和加工計(jì)劃,輸出單板試產(chǎn)文檔,跟蹤單板試產(chǎn)加工和回板;
4、輸出單板測試用例,執(zhí)行UT測試,輸出測試報(bào)告,定位、解決測試發(fā)現(xiàn)問題;
5、協(xié)助單板交付,解決單板使用中的各類問題;參與回片后軟硬件聯(lián)調(diào),支撐環(huán)境搭建、信號測試和問題定位;
6、持續(xù)改進(jìn),提出單板開發(fā)、調(diào)試、軟硬件聯(lián)調(diào)、單板備料和試產(chǎn)中的痛點(diǎn)問題和改進(jìn)建議,協(xié)助流程優(yōu)化和效率提升;
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè),具有良好的數(shù)字電路、模擬電路理論基礎(chǔ)知識,本科及以上學(xué)歷,2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、具有硬件開發(fā)或調(diào)試經(jīng)驗(yàn),熟悉常見總線接口,熟悉原理圖和PCB畫圖工具,熟練使用示波器、電源、協(xié)議分析儀等儀器設(shè)備進(jìn)行信號測試和問題定位、分析;
3、熟悉SMT工藝流程、試制加工流程,熟悉常見器件特性,能解決備料及試產(chǎn)加工相關(guān)問題;
4、有完整硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有手機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、良好的團(tuán)隊(duì)合作意識,工作認(rèn)真,責(zé)任心強(qiáng),具有較好的溝通、學(xué)習(xí)和思考能力;