崗位職責(zé):
1.面向先進(jìn)智能計(jì)算模型,發(fā)展新范式計(jì)算芯片與系統(tǒng)。
2.發(fā)展基于新原理器件與新型存儲/計(jì)算IP的行為級模型、構(gòu)建新原理張量處理架構(gòu)的跨尺度系統(tǒng)仿真器。
3.基于新原理器件的存儲與計(jì)算IP,設(shè)計(jì)新型張量處理芯片以及SoC芯片。
崗位要求:
1. 深入理解現(xiàn)有主流張量處理架構(gòu)(GPU與TPU等)及其智能模型加速的原理與方法;
2.熟練掌握集成電路設(shè)計(jì)所需的EDA工具,具有實(shí)際SoC流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.具有良好的人際溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力