崗位職責(zé):
1、產(chǎn)品硬件需求分析、硬件方案設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計;
2、根據(jù)嵌入式系統(tǒng)(基于STM32/ARM/FPGA/NXP等芯片)要求進(jìn)行元器件選型、原理圖設(shè)計、Layout設(shè)計、線束設(shè)計;
3、PCBA調(diào)試、PCBA檢測工裝設(shè)計及電子組件的模塊驗證;
4、配合固件調(diào)試、配合結(jié)構(gòu)元器件選型;
5、 EMC、環(huán)境、安規(guī)和臨床等測試過程中的問題解決與設(shè)計改進(jìn);
6、協(xié)助相關(guān)部門完成產(chǎn)品注冊和專利申請等工作;為其他部門提供硬件方面的技術(shù)支持。
7、根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)要求和相關(guān)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)輸出產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)過程中的硬件相關(guān)文檔。
任職要求:
1、電子信息、測控技術(shù)、自動化、機(jī)電等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,能夠閱讀英文專業(yè)資料;
2、至少三年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,熟悉產(chǎn)品研發(fā)流程,有傳感器或有源醫(yī)療器械設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、熟練掌握STM32、NXP等系列嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計,精通AD或其他電路設(shè)計軟件;
4、精通原理圖設(shè)計、Layout設(shè)計和PCBA的調(diào)試,熟悉元器件選型和質(zhì)量管控,熟練使用電烙鐵、萬用表、示波器、邏輯分析儀等硬件分析設(shè)備;
5、熟悉以太網(wǎng)、USB、CAN、RS485、SPI、I2C及串口等通信協(xié)議;
6、扎實的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ),掌握信號完整性和高速PCB板設(shè)計方法;
7、了解EMC和安規(guī)測試方法,具備EMC 和安規(guī)方面的問題分析能力和解決能力;
8、了解GB 9706.1-2020、YY 9706.102-2021等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求者優(yōu)先;