崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)單板硬件全流程開發(fā),設(shè)計(jì)和開發(fā)基于DSP、ARM的單板硬件系統(tǒng)。工作內(nèi)容包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局和單板調(diào)試、問題解決、生產(chǎn)支持和市場(chǎng)維護(hù)等;
2. 參與平臺(tái)積累與平臺(tái)建設(shè)工作
3. 上級(jí)主管交付的其他工作;
職位要求:
1. 電子、通信、自動(dòng)化、電氣工程、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 扎實(shí)的硬件基礎(chǔ)知識(shí),精通模擬/數(shù)字電路分析設(shè)計(jì),熟悉各類通訊協(xié)議,具有單板硬件系統(tǒng)開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3. 能夠獨(dú)立思考和解決問題,喜歡鉆研,勤奮認(rèn)真,善于溝通,具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。
優(yōu)選條件:
有電源類產(chǎn)品單板硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
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