崗位要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷。
2、機(jī)械、電子、材料等相關(guān)專業(yè)。
3、熟悉使用機(jī)械類建模設(shè)計(jì)軟件、仿真軟件及辦公軟件,了解電子相關(guān)知識(shí)。
4、具有良好的溝通能力,分析問(wèn)題能力,協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
5、有半導(dǎo)體功率器件封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體功率器件封裝工藝及封裝材料經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
職位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)擬制封裝開發(fā)方案,建立封裝工藝平臺(tái)、封裝工藝管理。
2、負(fù)責(zé)封裝工藝流程、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、封裝結(jié)構(gòu)及材料、可靠性能等數(shù)據(jù)的評(píng)估和確認(rèn)。
3、負(fù)責(zé)部份封裝外形整合及圖形數(shù)據(jù)建立及封裝技術(shù)類文控管理。
4、負(fù)責(zé)封裝制程的優(yōu)化提升,擴(kuò)展封裝適用性。