性質(zhì):外包中電科
社保:六險一金
學(xué)歷:學(xué)信網(wǎng)統(tǒng)招本科
需求:6名
1、依據(jù)產(chǎn)品需求、開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,完成硬件需求梳理、硬件解決方案和架構(gòu)設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品詳細(xì)硬件方案設(shè)計、器件選型、BOM梳理、電路原理圖和印制板設(shè)計;
3、根據(jù)公司標(biāo)準(zhǔn)化流程完成原理圖、工藝簡圖、裝配圖等硬件設(shè)計圖紙;
4、按照項目計劃和公司質(zhì)量體系要求完成硬件投產(chǎn)加工和調(diào)試;
5、按要求完成部門負(fù)責(zé)人布置的臨時任務(wù)。
1、本科及以上學(xué)歷,電子、電氣類相關(guān)專業(yè);
2、兩年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,具備DSP、FPGA、單片機(jī)相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
3、精通數(shù)字/模擬電路設(shè)計,有電路可靠性和EMC設(shè)計經(jīng)驗;
4、熟悉CADANCE、AD等硬件開發(fā)工具;熟悉MULTISIM仿真工具;
5、工作積極主動、認(rèn)真負(fù)責(zé),具有較強(qiáng)的人際溝通、團(tuán)隊合作、清晰的邏輯思維和表達(dá)能力。