崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器件外延、芯片、封裝等領(lǐng)域的研發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、可靠性考評(píng)等工作;
3、負(fù)責(zé)或參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,完成研發(fā)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)及實(shí)施等。
任職資格:
1、碩士學(xué)歷;
2、凝聚態(tài)物理、半導(dǎo)體材料、物理、光學(xué)、光電等相關(guān)專(zhuān)業(yè),理論知識(shí)扎實(shí);
3、熟悉半導(dǎo)體激光器原理;有半導(dǎo)體激光器應(yīng)用相關(guān)實(shí)習(xí)、項(xiàng)目經(jīng)歷優(yōu)先。
福利待遇:
六險(xiǎn)一金、提供住宿/提供房補(bǔ)、餐補(bǔ)、取暖費(fèi)、防暑降溫費(fèi)、定期體檢、補(bǔ)充醫(yī)療等