崗位要求:
研究生教育學(xué)歷,碩士及以上學(xué)位
1、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、機(jī)械工程與自動(dòng)化、物理學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
2、熟悉半導(dǎo)體封裝流程與工藝;
3、熟悉Die Attaching、激光植球、倒裝焊、回流等封裝工藝,并有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
4、具備臨時(shí)鍵合及解鍵合、TSV/TGV、多芯片組裝封裝等工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、具備多物理場(chǎng)仿真軟件使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作、溝通交流和預(yù)研表達(dá)能力、具有較強(qiáng)的主動(dòng)學(xué)習(xí)和動(dòng)手能力。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)晶片粘裝、倒裝焊、植球等相關(guān)工藝和設(shè)備的操作、維護(hù),工藝開(kāi)發(fā)等日常工作。
2、負(fù)責(zé)完成以上設(shè)備工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作;
3、負(fù)責(zé)解決以上設(shè)備在工藝過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題;
4、負(fù)責(zé)解決以上的故障問(wèn)題,完成所負(fù)責(zé)設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)文件的制定撰寫(xiě);
5、負(fù)責(zé)以上設(shè)備的操作培訓(xùn)工作,完成設(shè)備的操作使用規(guī)范的制定撰寫(xiě)