崗位要求:
研究生教育學(xué)歷,碩士及以上學(xué)位
1、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、物理學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2、半導(dǎo)體級(jí)微納加工工作經(jīng)驗(yàn)2年及以上;
3、有相關(guān)CMOS集成電路或III- V化合物半導(dǎo)體器件(包括HEMT等)加工流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
4、熟練掌握COMSOL、FDTD、HFSS、Lumerical、Silvaco 等專業(yè)仿真設(shè)計(jì)軟件以及Ledit 或Cadence/Synopsis 等EDA軟件優(yōu)先考慮;
5、有較強(qiáng)的敬業(yè)精神、創(chuàng)新能力及良好的團(tuán)隊(duì)合作能力,動(dòng)手能力。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)AEMD平臺(tái)的工藝集成項(xiàng)目實(shí)施,獨(dú)立負(fù)責(zé)項(xiàng)目及工藝追蹤等工作;
2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目工藝流程中部分工藝的管理和操作(包括光刻、刻蝕、濕法工藝等);
3、負(fù)責(zé)相關(guān)工藝標(biāo)準(zhǔn)化工作等;
4、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作。