1、負(fù)責(zé)研發(fā)部門產(chǎn)品的焊接、測(cè)試;配合軟硬件工程師完成開發(fā)和驗(yàn)證
2、負(fù)責(zé)完成研發(fā)樣機(jī)的組裝,定制產(chǎn)品的改裝、技術(shù)支持和調(diào)試工作。
3、按SOP要求,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)、組裝、制造;
4、熟悉公司產(chǎn)品,負(fù)責(zé)生產(chǎn)產(chǎn)品測(cè)試,根據(jù)電路圖對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行故障排除和維修接工作。
5、與其他部門協(xié)作,完成產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、驗(yàn)證,解決基本的生產(chǎn)問題。
崗位要求:
1、具有大專及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)應(yīng)用、通信、電子、自控類等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉基本電子電路及電子元器件,會(huì)基本電路分析,會(huì)基本電路測(cè)試方法,動(dòng)手能力強(qiáng),焊接水平好
3、能識(shí)別各類電子元件,有半年以上電子產(chǎn)品裝配焊接經(jīng)驗(yàn)。
4、可以獨(dú)立對(duì)線路的維修和測(cè)試,能夠看懂原理圖和PCB圖優(yōu)先
5、有吃苦耐勞的精神,適應(yīng)和學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。