職位描述
渠道銷售面銷/陌拜
一、 任職條件：
1. 大學(xué)本科學(xué)歷；
2. 有半導(dǎo)體或電子行業(yè)業(yè)務(wù)工作經(jīng)驗和成功業(yè)績；
3. 語言流暢，善于溝通；
4. 對企業(yè)客戶有交往經(jīng)驗；
5、了解半導(dǎo)體行業(yè)。
二、主要工作：
1. 半導(dǎo)體市場信息收集和半導(dǎo)體封裝市場開拓；
2. 嚴(yán)格遵守公司銷售政策進(jìn)行銷售工作，認(rèn)真負(fù)責(zé)，維護(hù)公司利益；
3. 負(fù)責(zé)公司客戶的洽談、銷售、服務(wù)和收款工作；
4. 公司生產(chǎn)過程中出現(xiàn)原材料質(zhì)量反饋，積極配合相關(guān)生產(chǎn)部門，按照公司流程，根據(jù)實際情況進(jìn)行處理解決，保證生產(chǎn)順利進(jìn)行；
5. 掌握公司業(yè)務(wù)知識、不斷學(xué)習(xí)行業(yè)新知，開拓新市場。
工作地點
北京市北京市昌平區(qū)昌盛路26號F1樓中電智能卡有限責(zé)任公司
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天地和興
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職位發(fā)布者
龍宏宇/人事經(jīng)理
今日活躍立即溝通
中電智能卡中電智能卡有限責(zé)任公司（CESC）是根據(jù)國家“三金工程”的戰(zhàn)略部署，由中電廣通股份有限公司、公安部第一研究所、中國華大集成電路設(shè)計集團(tuán)有限公司等單位共同投資建成。公司引進(jìn)世界最先進(jìn)的IC卡、模塊和多芯片（COB）封裝設(shè)備，專業(yè)生產(chǎn)各種IC卡、模塊和大容量SIM卡，同時提供多芯片封裝（COB）服務(wù)，已累計為國內(nèi)外用戶加工生產(chǎn)各種IC卡約10億張、模塊約20億塊。經(jīng)過多年的研究開發(fā)和大批量生產(chǎn)實踐，公司建立了完整的生產(chǎn)管理和質(zhì)量控制體系，獲得ISO9001國際質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證，中國移動SIM卡生產(chǎn)許可，國家質(zhì)量監(jiān)督局IC卡生產(chǎn)許可等多種資質(zhì)。公司良好的信譽和領(lǐng)先的技術(shù)，得到信息產(chǎn)業(yè)部和公安部認(rèn)可，被指定為第二代身份證專用模塊生產(chǎn)廠。在信息產(chǎn)業(yè)部的支持下，公司完成了多項關(guān)于IC卡模塊生產(chǎn)工藝研究的國家科技攻關(guān)和生產(chǎn)發(fā)展基金項目，先后獲得“九五”國家科技攻關(guān)項目優(yōu)秀成果獎、2004年-2008年中國智能卡十強(qiáng)企業(yè)、中國智能卡行業(yè)品質(zhì)信譽第一品牌、中國智能卡產(chǎn)業(yè)SMART獎、國家金卡工程金螞蟻獎等多項榮譽。中電智能卡有限責(zé)任公司始終堅持追求卓越品質(zhì)，快速服務(wù)客戶的理念，持續(xù)不斷地改進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)，提高服務(wù)水平，始終處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
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