崗位職責(zé):
1、負責(zé)研發(fā)階段功率半導(dǎo)體芯片可靠性需求評估和確認;
2、負責(zé)審查功率半導(dǎo)體晶圓廠工藝文件、可靠性試驗方案,跟蹤生產(chǎn)及試驗過程,輸出風(fēng)險判斷;
3、針對研發(fā)或量產(chǎn)功率半導(dǎo)體失效芯片,負責(zé)評估可靠性風(fēng)險,開展相關(guān)失效分析及驗證;
4、協(xié)同功率半導(dǎo)體晶圓廠開展質(zhì)量改進活動,并跟蹤推進質(zhì)量問題閉環(huán)。
任職要求:
1、兩年以上功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司或晶圓廠技術(shù)支持相關(guān)工作經(jīng)驗;
2、碩士及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體材料、物理等專業(yè);
3、深刻理解半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)知識,熟悉半導(dǎo)體工藝原理、工藝流程以及相關(guān)工藝模塊;
4、了解芯片常見失效問題,了解失效物理模型、可靠性數(shù)據(jù)分析,具備可靠性風(fēng)險和壽命評估經(jīng)驗;
5、對功率半導(dǎo)體芯片可靠性設(shè)計、晶圓工藝、封裝、測試有深入理解,有芯片逆向工作分析經(jīng)驗者更佳;
6、具備良好的溝通能力,具備較強的分析解決問題能力、較強的學(xué)習(xí)能力,工作責(zé)任心和主動性強。