作內(nèi)容:
1.主導(dǎo)站別制程的品質(zhì)改善與工藝能力提升,提高產(chǎn)品品質(zhì)與制程能力;
2.對(duì)新物料、新工藝的評(píng)估與測(cè)試,確保生產(chǎn)持續(xù)發(fā)展;
3.負(fù)責(zé)站別制程文件的修訂與更新,對(duì)設(shè)備能力檢測(cè),監(jiān)督工藝參數(shù)合理設(shè)置和設(shè)備使用維護(hù)狀況,確保生產(chǎn)操作符合規(guī)范;
4.協(xié)助生產(chǎn)、品質(zhì)、客服等部門出現(xiàn)的異常;確保產(chǎn)品滿足品質(zhì)及生產(chǎn)順暢;
5.優(yōu)化生產(chǎn)作業(yè)流程、開(kāi)展清潔生產(chǎn)工作,降低生產(chǎn)成本;
要求:
1.本科,理工科,化學(xué)化工及相關(guān)專業(yè)優(yōu)先,英文良好
2.能吃苦,能適應(yīng)車間環(huán)境(需佩戴口罩),服從加班安排
3.對(duì)車間環(huán)境無(wú)特殊要求,性格開(kāi)朗,善于溝通
4.有PCB廠工作經(jīng)驗(yàn)2年以上(2年以上/2年以上/2年以上)
5.有電鍍/微影(內(nèi)外層)站工作經(jīng)驗(yàn)
(本職位需至深圳廠區(qū)參加現(xiàn)場(chǎng)面試,暫不提供網(wǎng)面,如不在深圳或者介意現(xiàn)場(chǎng)面試者,請(qǐng)慎重考慮,謝謝!)
原標(biāo)題:《PCB電鍍/微影(內(nèi)外層)制程工程師》