工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)方案選定、封裝設(shè)計(jì)及項(xiàng)目進(jìn)度追蹤;
2、負(fù)責(zé)芯片封裝的Bumping 設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì),包括mask設(shè)計(jì)、BD繪制、POD繪制等;
3、參加產(chǎn)品封裝部分的可行性評(píng)估并給出有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案。
任職資格:
1、材料/物理/機(jī)械/機(jī)電/自動(dòng)化設(shè)計(jì)類專業(yè),本科及以上學(xué)歷,英語(yǔ)四級(jí)及以上;
2、2年及以上封裝設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有射頻相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,理解封裝工藝,能獨(dú)立評(píng)估封裝方案未來(lái)的量產(chǎn)可行性,熟悉AutoCAD 、Virtuoso 、Cadence 相關(guān)工具或類似封裝設(shè)計(jì)工具,熟悉芯片傳統(tǒng)及先進(jìn)封裝的制作流程及封裝流程;
3、了解Bumping、QFN、DFN、WLCSP、FC、SIP設(shè)計(jì)及工藝流程;
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