崗位職責(zé):
1、實(shí)施市場(chǎng)調(diào)研,包括市場(chǎng)需求、行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)等。調(diào)研信息進(jìn)行匯總及分析,形成調(diào)研分析報(bào)告。
2、根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研分析情況,對(duì)公司未來技術(shù)研發(fā)方向和產(chǎn)品方向提出合理化建議。
3、根據(jù)部門業(yè)績目標(biāo),制定個(gè)人銷售目標(biāo)及計(jì)劃并實(shí)施。 同時(shí)開拓目標(biāo)市場(chǎng)及潛在客戶。 開發(fā)培育大客戶并建立長期戰(zhàn)略合作機(jī)制。
4、定期進(jìn)行客戶滿意度調(diào)查。不定期地拜訪和回訪客戶,做好客戶關(guān)懷。跟蹤售后等相關(guān)服務(wù),持續(xù)提升客戶滿意度。
5、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。
任職資格:
1.微電子、材料、物理等相關(guān)專業(yè)背景;
2.熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì);
3.具有3年以上芯片封裝工程及量產(chǎn)銷售經(jīng)驗(yàn);
4.具備良好的銷售談判技巧和溝通表達(dá)能力;
5.具有敏銳的市場(chǎng)分析和判斷能力。
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