崗位職責(zé):
1、集成電路的封裝設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);
2、玻璃粉體、陶瓷粉體等材料的研究和開(kāi)發(fā);
3、高可靠元器件用封裝材料和工藝的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);
4、LTCC、HTCC工藝和相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。"
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,電子封裝材料及技術(shù)、微電子與固體電子學(xué)、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、材料學(xué)(無(wú)機(jī)非金屬、粉體類)等相關(guān)專業(yè);
2、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力及開(kāi)拓精神,可接受應(yīng)屆畢業(yè)生。
3、有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,熟練掌握機(jī)械繪圖軟件,能夠熟練掌握各類熱、力、結(jié)構(gòu)、電磁、電子模擬仿真軟件優(yōu)先。